덕산하이메탈1 덕산하이메탈 (077360) 주가 전망, 솔더볼과 반도체 패키징 기업 덕산하이메탈은 1999년에 설립된 전자부품 회사로, 반도체 패키징 재료인 *Solder Ball의 제조를 주요 사업으로 하고 있습니다. 매출액과 순이익은 전년에 비해 감소한 상황이며, 재무적으로는 현금 흐름이 양호하지 않고 부채비율은 적정 수준을 유지하고 있습니다. *Solder Ball - Solder Ball은 반도체 패키징 재료로 사용되는 작고 구 형태의 솔더 구슬입니다. 주로 반도체 메이저 업체에서 사용되며, 제품의 신뢰성과 성능에 중요한 역할을 합니다. 이 작은 구슬은 반도체 칩과 기판 사이에서 전기적 연결을 형성하고 전기 신호를 전달하는 역할을 수행합니다. 대부분 주석과 납으로 구성되어 있으며, 이들 금속의 합금으로 제조됩니다. 주석은 구슬의 표면을 코팅하여 확산성을 높이고, 납은 전기적 및 .. 2023. 7. 13. 이전 1 다음
